TSV，太贵了！

（原标题：TSV，太贵了！） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 编按 TSV技术作为2.5D和3.5D封装的核心，极大地推动了芯片集成度的提升。然而，其高昂的成本和复杂的制造工艺成为制...